华硕 ROG P III 实机短片曝光,确认外型承袭系列设计、加入三镜头并有腾讯特别版 (154455)

admin 4个月前 (06-21) 科技 51 0

根据传闻,华硕很可能会选在七月份一口气公布 ZenFone 7 与 ROG Phone III ,除了有更多规格细节资讯曝光外,近期还有一段非常简短的实机短片曝光,从快速晃过的正反面设计,可看到 ROG Phone III 仍承袭系列的赛博庞克风 3D 玻璃机背,但似乎取消电浆铜散热孔,像机镜头模组更长,似乎为三镜头设计,另外曝光机种刻有 Tencent Games 字样,也意味着在中国将继续与腾讯合作,推出特别规格版本。

▲中国工信部的照片显示整体设计承袭前两代赛博庞克风

据先前中国公信局认证资讯, ROG Phhone III 将搭载 Snapdragon 865 平台,但时脉将比原本高通公布的更高,达到 3.091GHz ,不能排除这款平台有可能是高通即将发表的小改版平台(以过往惯例可能称为 Snapdragon 865+ ),记忆体将达 12GB RAM ,萤幕则使用 6.59 吋的 FullHD+ OLED 显示器,可预期会是高更新率萤幕,但不确定会有多高的更新率,同时电池达到 5,800mAh ,至于主相机模组则传闻使用 64MP 主相机,搭配 13MP 第二镜头,由于工信部仅列出两颗镜头的规格,第三镜头很有可能为不具拍摄功能的景深镜头。同时从工信部的照片亦可看到 ZenFone 3 保有侧边 USB Type-C 设计,但似乎省却了原本较复杂的复合双插槽设计,可能在配件设计也会有不小的变动。

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